SSA23L和SSA24
新产品
威世半导体
原通用半导体
高电流密度表面贴装肖特基整流器
DO- 214AC （ SMA）的
阴极带
反向电压
30 & 40 V
正向电流
2.0 A
0.065 (1.65)
0.049 (1.25)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
贴装焊盘布局
0.066 MIN 。
（ 1.68 MIN 。 ）
0.074 MAX 。
（ 1.88 MAX 。 ）
0.177 (4.50)
0.157 (3.99)
0.012 (0.305)
0.006 (0.152)
0.090 (2.29)
0.078 (1.98)
0.060最小。
（ 1.52分钟）
尺寸以英寸
（毫米）
0.008 （ 0.203 ）最大。
0.208 (5.28)
0.194 (4.93)
0.208
（ 5.28 ） REF
0.060 (1.52)
0.030 (0.76)
特点
机械数据
案例：
JEDEC DO- 214AC模压塑体
终端：
焊接镀，每焊
MIL - STD750 ，方法2026
高温焊接保证：
250℃ / 10秒的终端
极性：
颜色频带端为负极
重量：
0.002盎司， 0.064克
A
低功耗，高效率
薄型表面贴装封装
内置应变消除
适用于低电压高频率逆变器的使用，免费
续流和极性保护应用
Guardring过电压保护
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
最大额定值和热特性
(T
参数
器件标识代码
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
L
（参见图1）
峰值正向浪涌电流8.3ms单半
正弦波叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
非重复性雪崩能量
在TA = 25 ℃， IAS = 1.5A ， L = 10MH
典型热阻
(2)
变化的电压率（额定V
R
)
工作结温范围
存储温度范围
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
EAS
R
θJA
R
θJL
dv / dt的
T
J
T
英镑
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
= 25 ° C除非另有说明）
SSA23L
23L
30
21
30
2.0
60
11.25
110
28
10,000
-65到+ 150
-65到+ 150
SSA24
S24
40
28
40
单位
V
V
V
V
A
A
mJ
° C / W
V / μs的
°C
°C
电气特性
参数
最大瞬时
在2.0A正向电压
(1)
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
(1)
符号
T
J
=25°C
T
J
=125°C
T
J
=25°C
T
J
=125°C
V
F
I
R
典型值。
0.43
0.32
–
15
马克斯。
0.45
0.38
0.5
25
典型值。
0.45
0.36
–
12
马克斯。
0.49
0.42
0.2
20
单位
V
mA
注意事项：
（1 ）脉冲测试： 300μS脉冲宽度， 1 ％的占空比
（2）铝合金基片安装
文档编号88882
02-Apr-04
www.vishay.com
1
