TB5T1
SLLS589B - 2003年11月 - 修订2004年5月
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应用信息
功耗
功耗等级，往往列为
封装散热评级，是雄心的函数
耳鼻喉科温度T
A
和周围的空气流
装置。这个等级与相关设备的马克西 -
妈妈结温，有时在上市
绝对最大额定值表。最大
结温占的方法和
用于制造和包装设备材料，
除了期望的寿命。
有两种常见的方法来估计
内部管芯结温，T
J
。在这两种
方法，该器件内部功耗P
D
需要被计算这是通过累计所述完成
供应功率（S）以在系统功率到达
dissispation ：
V
Sn
I
Sn
140
120
热阻抗 - C / W
D，低K
DW ，低k
100
80
DW ，高K
60
D，高K
40
0
100
200
300
400
500
空气流量 - LFM
然后减去的总功率耗散
外部负载（多个） ：
(V
Ln
I
Ln
)
图17.热阻抗与空气流量
标准化
θ
JA
值可能不准确
表示在其下的设备为条件
使用。这可能是由于相邻器件作为
热源或散热器，以不均匀的气流，或者
具有显著不同的热敏系统PCB
发作特征比标准化考试的PCB 。
的系统热分析的第二种方法是
更准确。该计算使用电源
耗散和环境温度，以及两个
设备和两个系统级参数：
θ
JC
，结到外壳的热阻抗，在
度每瓦摄氏度
θ
JB
，结至电路板的热阻，在
度每瓦摄氏度
θ
CA
，案件到环境的热阻，在
度每瓦摄氏度
θ
BA
，板到环境的热阻，在
度每瓦摄氏度。
在此分析中，有两个平行的通路，一个
通过的情况下（包）到环境，并
另外，通过该装置连接至PCB的雄心
耳鼻喉科。系统级结到环境的热im-
pedance ，
θ
JA （S ）
是等效并联阻抗
：在两个平行路径的
T
J
+ T
A
) P
D
q
JA （S ）
第t
J
计算使用的功率耗散
和环境温度，连同一个参数：
θ
JA
，结到环境的热阻，在
度每瓦摄氏度。
P的产物
D
和
θ
JA
是结温
上升到高于环境温度。因此：
T
J
+ T
A
) P
D
q
JA
注意
θ
JA
高度依赖于在PCB上
该装置被安装并在气流过
器件和印刷电路板。 JEDEC / EIA定义
标准测试条件下测定
θ
JA
。两
通常使用的条件是低K和
高K板，覆盖EIA / JESD51-3和
EIA / JESD51-7分别。图17示出了
低K值和高K的值
θ
JA
相对于空气流为这
器件及其封装选项。
哪里
q
JA （S ）
+
q
JC
)q
CA
q
JB
)q
BA
q
JC
)q
CA
)q
JB
)q
BA
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