AD9058

机械信息

外形尺寸

尺寸以英寸（毫米）所示。

44引脚J-引线式陶瓷（ J- 44 ）封装

0.690 ± 0.012 SQ 。

(17.5 ± 0.305)

0.650 ± 0.008平方公里。

(16.51 ±0.203)

销1

48引脚密封陶瓷DIP （ D- 48 ）封装

6

40

48

25

7

39

1

24

0.050 TYP

(1.27)

0.225 MAX

（ 5.72 MAX）

2.400 ± 0.024

(60.96 ± 0.609)

0.060 (1.52)

0.015 (0.38)

0.020 TYP

(0.508)

17

18

28

0.135 (3.42)

最大

29

0.023 (0.58)

0.014 (0.36)

0.110 (2,79)

0.090 (2.29)

0.70 MAX

（ 1.77 MAX）

0.500 ±0.008

(12.70 ± 0.203)

0.62 (15.75)

0.59 (12.95)

0.015 (0.38)

0.008 (0.20)

0.017 (0.432)

典型值

0.630 ± 0.020

(16.0 ± 0.058)

0.037 ± 0.012

(0.940 ± 0.305)

0.63 (16.00)

0.52 (13.21)

–8–

版本B

美国印刷

0.150

(3.81)

民

C1474-0-5 / 00 （修订版B） 00562

模具尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 106

×

108

×

15 （ ± 2 ）密

垫尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4

×

4密耳

金属化。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。金

后盾。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。无

衬底电位。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -V

S

钝化。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。氮化

芯片粘接。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。金共晶（陶瓷）

键合线。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-1.3万，金卡;金丝球焊