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MC33464
代表方框图
MC33464X–YYATZ
开漏配置
2
输入
1
RESET
1
RESET
VREF
VREF
MC33464X–YYCTZ
互补驱动器配置
2
输入
3
GND
X代表封装类型
YY表示阈值电压
TZ表示编带包装型
该器件包含25有源晶体管。
3
GND
最大额定值
（TC = 25 ℃，除非另有说明。 ）
等级
电源输入电源电压
复位输出电压
符号
VIN
价值
0-10
单位
V
V
VO
IO
-0.3至10
70
复位输出电流（源或汇）
mA
工作结温
工作环境温度
存储温度范围
TJ
+125
°C
°C
°C
–
TA
-30至+80
TSTG
-40到+125
260C ， 10秒
焊接温度（焊接）
Tsolder
功耗和热特性
最大功率耗散
案例1212 （ SOT - 23 ）N后缀
热阻，结到环境
最大功率耗散
案例1213 （ SOT - 89 ）H后缀
热阻，结到环境
PD
R
θJA
PD
R
θJA
150
667
300
333
mW
° C / W
mW
° C / W
2
摩托罗拉模拟集成电路设备数据
