TL03x ， TL03xA ， TL03xY
增强型JFET低功耗低偏移
运算放大器
SLOS180B - 1997年2月 - 修订1999年2月
TL031Y芯片信息
这种芯片中，当正确地组装时，具有与所述TL031C特性。热压缩或
超声波接合可用于掺杂的铝接合焊盘。这些芯片可安装
导电环氧树脂或金 - 硅预制件。
合焊盘分配
VCC +
(7)
+
–
(4)
VCC-
(6)
OUT
(5)
(6)
(4)
IN +
(3)
IN-
OFFSET N1
(3)
(2)
(1)
(5)
(7)
42
偏移N2
(8)
(1)
(2)
切屑厚度： 15 MILS典型
焊盘： 4
×
4 MILS最低
TJ （ MAX）= 150℃
公差
±10%.
所有尺寸都以密耳。
PIN码（ 4 ）内部连接
背侧的芯片。
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邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
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