Vitesse公司
半导体公司
2.5Gb / s的16位
复用器/解复用器芯片组
数据表
VSC8061/VSC8062
散热注意事项
该VSC8061和VSC8062是陶瓷LDCC提供热增强型塑料四flat-
包。这些软件包已得到增强，以提高通过低热阻路径散热
从模具到散热器的暴露表面上。这两个封装的热电阻示于
下面的表
表9 ：热阻
符号
θ
JC
θ
CA
描述
从热阻结到-case 。
热电阻的情况下，对环境空气仍然包括
通过传导引线。
F包
1.3
18.5
QH包
2.1
30.0
单位
° C / W
° C / W
与气流热阻
表10所示为与气流的热阻。该热电阻值反映了所有的热敏
发作路径包括通过在环境中的引线，其中所述引线被暴露出来。温度differ-
所述环境空气流的温度和壳体温度之间EnCE的应该是最坏情况下的功率
设备乘以热阻。
表10：与气流热阻
气流
100 LFPM
200 LFPM
300 LFPM
500 LFPM
θ
CA
适用于F套餐
15.9
14.9
14.2
13.3
θ
CA
为QH套餐
24
21
19
15
单位
o
C / W
o
C / W
o
C / W
o
C / W
与散热器的热阻
的适当的散热器用的判定是如以下所示，在QH包使用VSC8061如
一个例子。
图11 ： VSC8061在QH套餐
T
A
θ
SA
θ
CS
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G52069-0 ，版本4.3
05/11/01
