STPS20150CT/CG/CR/CFP
图。 6-1 ：
热阻抗的相对变化
结到外壳与脉冲持续时间。 TO- 220AB ，
IPAK和DPAK
Z
日（J -C ）
/R
日（J -C ）
1.0
TO- 220AB ，我
2
PAK和D
2
PAK
图。 6-2 ：
热阻抗的相对变化
结到外壳与脉冲持续时间。
TO-220FPAB
Z
日（J -C ）
/R
日（J -C ）
1.0
TO-220FPAB
0.9
0.8
0.7
δ
= 0.5
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
δ
= 0.2
δ
= 0.1
δ
= 0.5
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
单脉冲
0.4
T
0.1
0.0
1.E-03
1.E-02
1.E-01
1.E+00
0.3
0.2
δ
= 0.2
δ
= 0.1
T
t
p
(s)
δ
= TP / T
tp
0.1
单脉冲
t
p
(s)
1.E-02
1.E-01
δ
= TP / T
1.E+00
tp
1.E+01
0.0
1.E-03
图。 7 ：
反向漏电流与反向
施加电压（典型值，每二极管） 。
图。 8 ：
结电容与反向电压
应用（典型值，每二极管） 。
C（ NF）
1000
I
R
(A)
1E+5
T
j
=175°C
F=1MHz
T
j
=25°C
1E+4
T
j
=150°C
1E+3
T
j
=125°C
1E+2
T
j
=100°C
100
1E+1
1E+0
T
j
=25°C
V
R
(V)
1E-1
0
25
50
75
100
125
150
V
R
(V)
10
1
2
5
10
20
50
100
200
图。 8 ：
正向压降与前进
电流（每二极管） 。
I
FM
(A)
100.0
图。 9 ：
热阻结到环境与
根据标签的铜表面（环氧印刷电路板，
铜= 35微米）（仅STPS20150CG ） 。
R
号（j -a）的
（ ° C / W）
80
70
T
j
=125°C
（典型值）
60
50
10.0
T
j
=125°C
40
30
20
1.0
T
j
=25°C
V
FM
(V)
0.1
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
10
S（平方厘米）
0
0
5
10
15
20
25
30
35
40
4/7
