飞思卡尔半导体公司
表20. Recomended工作条件
特征
电源电压，数字
电源电压，模拟
ADC参考电压
工作环境温度
符号
V
DD
V
DDA
VREF
T
A
民
3.0
3.0
2.7
–40
典型值
3.3
3.3
–
–
最大
3.6
3.6
V
DDA
85
单位
V
V
V
°C
飞思卡尔半导体公司...
表21.热特性
6
价值
特征
评论
符号
100引脚LQFP
单位
笔记
结到环境
自然对流
结到环境（ @ 1米/秒）
结到环境
自然对流
结到环境（ @ 1米/秒）
结到外壳
结到管壳的中心
I / O引脚功耗
功耗
结到管壳的中心
四层板（ 2S2P ）
R
θ
JA
R
θ
JMA
R
θ
JMA
(2s2p)
R
θ
JMA
R
θ
JC
Ψ
JT
P
I / O
P
D
P
DMAX
41.7
37.2
34.2
° C / W
° C / W
° C / W
2
2
1,2
四层板（ 2S2P ）
32
10.2
0.8
用户确定
P
D
= (I
DD
X V
DD
+ P
I / O
)
（ TJ - TA ） /
θ
JA
° C / W
° C / W
° C / W
W
W
°C
1,2
3
4, 5
注意事项：
1.
2.
在2S2P测试板来确定的Theta - JA常常比在一个应用程序就可以观察到更低。
决定对2S2P热测试板。
结到环境的热阻的Theta - JA （R
θ
JA
）进行了仿真，等效于
JEDEC规格JESD51-2在自然对流水平配置。的Theta -JA是
还模拟在热测试板具有两个内部平面（ 2S2P其中“S ”是多少
信号层和“p ”是平面的每JESD51-6和JESD51-7的数目）。正确的名称
的Theta -JA为强制对流或与非单层板的Theta是- JMA 。
结到外壳热阻，西塔- JC （R
θ
JC
） ，进行了模拟，以等同于
使用与所用的“壳”冷板温度的冷板技术的测量值
温度。基本冷板测量技术是通过MIL- STD 883D ，方法说明
1012.1 。这是正确的热指标用来计算热性能的封装时，
正在使用同一个散热片。
热特性参数， PSI- JT （
Ψ
JT
） ，是“性”结引用
在JESD51-2定义外壳顶部的中心点热电偶。
Ψ
JT
是使用到一个有用的值
估计在稳定状态下的客户环境的结温。
56F803技术数据
3.
4.
16
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