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255D型
日前，Vishay斯普拉格
申请指南
4.
推荐额定工作电压的准则：
应用电压
(V)
2.5
4.0
6.0
推荐
电容电压
评级（ V）
4.0
6.3
10.0
8.
5.
印刷电路板材料：
在255D是
与通常使用的印刷电路板的兼容
材料（氧化铝基板， FR4 ， FR5 ， G10 ， PTFE-
碳氟化合物和陶瓷化钢） 。
推荐安装垫几何：
正确
安装垫几何形状是成功必不可少的
焊接连接。这些尺寸是高度
处理敏感，应设计为最小化
组件返工由于不能接受的焊点。
所示的三维结构与
推荐焊盘几何形状为波峰焊和回流焊
焊接技术。这些尺寸是为了
成为起点电路板设计和
如果需要，可以微调基于所述
焊接过程和/或电路的特点
电路板设计。
回流焊PADS *
以英寸[毫米）
6.
6.1
附：
锡膏：
的推荐厚度
锡膏后申请0.007"
±
0.001" [ 0.178毫米
±
0.025毫米。护理应选择行使
焊膏。金属纯度要高的
实用。通量（在粘贴）必须是活动的足够
除去事先形成在金属氧化物
到曝光焊接热。在实践中，这可
通过在延长焊预热时间得到援助
温度的焊料的液相线以下。
焊接：
电容器可以连接由
传统的焊接技术 - 气相，
红外回流焊，波峰焊和热板的方法。
焊接外形图显示最大
推荐的修补时间/温度条件
焊接。附件用烙铁不
推荐由于控制的难度
温度和时间的温度。如果手工焊接
是必要的，烙铁决不进来
与电容器接触。
B
D
C
E
A
6.2
例
CODE
D
宽度
(A)
.118
[3.0]
PAD
金属化
(B)
.106
[2.70]
分割
(C)
.175
[4.45]
9.
回流焊简介
温度°。 CENTIGRADE
300
250
200
150
100
50
0
0
50
100
150
200
250
时间（秒）
300
240
°
C典型值
250
200
130
°
C典型值
150
100
50
0
清洗（去除助焊剂）焊接后：
在255D
与所有常用的溶剂，如兼容
TES ， TMS ， Prelete ， Chlorethane ，萜烯和水
清洗介质。然而， CFC / ODS产品是不是
在生产这些装置的使用，并且不
推荐使用。含二氯甲烷溶剂
或其它溶剂环氧应该因为这些是可以避免
会攻击环氧树脂封装材料。
当使用超声波清洗，委员会可
共鸣如果输出功率过高。这种振动
能会导致破裂或在adherence-下降
的终止。不要超过9W / L @ 40kHz的
2分钟。
9.1
www.vishay.com
6
文档编号： 40052
修订版04 -FEB -03
