CS5253B8
R
DIS
+5.0 V
+3.3 V
+
+
V
控制
V
动力
V
OUT
V
SENSE
GND
+
+ LOAD
CS5253B8
10
mF
100
mF
当地
连接
33
mF
远程
连接
+
可选
GND
R
DIS
●负载
图16.遥感
计算功耗和散热片
需求
大功率稳压器，如CS5253B - 8通常
工作在高结温。因此，它是
重要的是要计算的功耗和结
精确的温度，以保证充足的散热装置
被使用。由于包片被连接到V
OUT
对
CS5253B -8时，可能需要对某些电隔离
应用程序。此外，与所有的高功率封装，热
在必要的化合物，以确保适当的热流。为
增加安全性，这种高电流的LDO包括内部
热关断电路
一个IC的热特性取决于
以下四个因素：结温，室温
温度，模头的功率耗散，并且热
从模具结电阻到环境空气中。该
最大结温可由下式确定：
TJ（MAX）
+
TA （最大）
)
PD （最大）
R
qJA
散热片有效地增加了表面积
包从IC提高热的流动路程和
到周围的空气中。在散热流动通道的各个材料
在IC和外部环境之间的具有热
其测定在每瓦度阻力。像系列
的电阻，这些热阻相加
确定模具之间的总热阻
结和周围的空气中，R
qJA
。这个总热
电阻是由三个部分组成。这些电阻
术语是从结点到外壳测（R
QJC
),
外壳到散热器（R
QCS
） ，和散热器到环境空气
(R
QSA
） 。该方程为：
R
qJA
+
R
QJC
)
R
QCS
)
R
QSA
最高环境温度和电源
耗散通过而设计来确定
最大结温及热阻
依赖于制造商和封装类型。该
最大功耗为稳压器：
PD （最大）
+
（ VIN（MAX ）
*
VOUT（分钟））， IOUT （最大值）
)
VIN（最大） IIN （最大）
R的值
QJC
是2.5 ℃/瓦特的CS5253B -8中的
D2PAK -5封装。对于高电流调节器，如
CS5253B -8的大部分热量是在所产生的功率
晶体管部分。 R的值
QSA
依赖于
散热片型，而第r
QCS
取决于多种因素，如
封装类型，散热器接口（是绝缘体和热
润滑脂使用？ ） ，并在散热片之间的接触面积和
该程序包。一旦这些计算完成后，
的R的最大允许值
qJA
可以计算并
合适的散热器选择。有关进一步的讨论
散热器的选择，看看我们的应用笔记“热
管理“，文件编号AND8036 / D 。
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