LX1673

I N T E摹R A T E

P ，R 0 ü （C T） S

高频PWM稳压器

P

RELIMINARY

绝对最大额定值

封装引脚

WWW .

Microsemi的

.C

OM

电源电压（V

CC

） DC ................................................ ............... -0.3V至5.5V

电源电压（V

CC

）瞬态................................................ ........ -0.3V至6V

驱动器电源电压（V

C1

， VC

CL ， LDVCC

） DC ................................. -0.3V至16V

驱动器电源电压（V

C1

, V

CCL ， LDVCC

）瞬态........................ -0.3V至18V

输入电压（ SS /

DIS

） ................................................. ................... -0.3V至5.5V

输出驱动峰值电流源（HO ， LO ） ...................................... 1A （为500ns ）

输出驱动峰值电流吸入（HO ， LO ） ........................................ .. 1A （ 500纳秒）

工作结温............................................... ................... 150℃

存储温度范围............................................... ............- 65 ℃至150 ℃的

引线温度（焊接180秒） ........................................... ...... 235℃

注：超过这些额定值可能会导致设备损坏。所有的电压都是相对于

地面上。电流是积极进入，负出指定的终端

.

LDOVCC

PGOOD

16

1 LDOOUT

LDOFB

LDODIS

DVSS

AVSS

6

DIS

VN

SS

VP

EA

保护地

T Drv的

VC1

BDRV

VCCL

VDD

VSCS

11 CS

LQ P

ACKAGE

（ TOP VIEW ）

北卡罗来纳州=无内部连接

N / ü - 未使用

RSVD - 不使用

在短暂的时间限制是热，是由于齐纳二极管的

电源引脚，最大电压短暂的应用程序将增加成电流

引脚和封装增加功耗..

热数据

PW

塑料TSSOP 20引脚

热阻

-

结到

A

MBIENT

,

θ

JA

90°C/W

VC1

PGOOD

LDOVCC

LDOOUT

LDOFB

LDODIS

DVSS

AVSS

DIS

SS

1

20

10

11

T Drv的

保护地

BDRV

VCCL

VDD

VSCS

CS

EA

VN

VP

LQ

塑料MLPQ 20引脚

θ

JA

35°C/W

PW P

ACKAGE

（ TOP VIEW ）

热阻

-

结到

A

MBIENT

,

结温计算：T已

J

= T

A

+ (P

D

x

θ

JC

).

该

θ

JA

数字是该设备/ PC板系统的热性能的准则。

以上所有的假设没有环境空气流通。

P

ACKAGE

D

ATA

P

ACKAGE

D

ATA

版权

2000

牧师0.3A ， 2003-01-28

Microsemi的

LINFINITY微电子部

11861西大街，加登格罗夫，CA。 92841 ， 714-898-8121 ，传真： 714-893-2570

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