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ACS704ELC-005
PCB布局对ACS704电气性能的影响
八种不同的PC板是捏造的表征上的工作结温PCB设计的影响
在ACS704内部霍尔效应IC 。这些PC板显示如下图。
2盎司铜在船上的一侧
2盎司铜在板的两面
开始热试验前的ACS704器件焊接在每台PC板。热管理试验
进行了与下列测试条件：
试验是在环境温度T进行
a
= 20 ℃。所有测试均在静止空气中进行的。
14规格导线被用来将电源连接到一个单一的印刷电路板。这些电线进行期间， 15 A DC初级电流
该测试。
一个15 A的DC初级电流施加到一个单一的印刷电路板包含ACS704设备。该电流从引脚1和2流
到引脚3和4的ACS704包。
A 1 mA电流从GND引脚连接到VCC引脚由福禄克179真有效值万用表强迫。这是唯一的动力
在测试过程中施加在ACS704封装的引脚5-8 。
强制从GND引脚连接到VCC引脚1 mA电流所需的电压被施加15的主要测量后
目前大约25分钟。类似下面的曲线图的曲线图来确定的结温
ACS704.
电压与温度的关系曲线来确定管芯结温
17
ACS704ELC005 -DS修订版5
115东北托夫，箱15036
马萨诸塞州伍斯特01615-0036 （ 508 ） 853-5000
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