Vitesse公司
半导体公司
SMPTE - 292M串行器，解串器，以及
解串器/时钟恢复器在1.485Gb / s的
先期产品信息
VSC6511
封装热特性
该VSC6511是封装在一个裸露焊盘薄型四方扁平封装（ TQFP ），它遵循行业标
准EIAJ足迹为10x10x1.0mm的身体， 64引脚TQFP封装。包结构如下所示。该
引线框架的底部露出，以便它可以被焊接在印刷电路板上并连接到所述
接地平面。这提供了出色的热性能和减少寄生电也。
图11 ：包装横断面
引线键合
DIE
芯片粘接环氧树脂
塑料成型复合
铜引线框架
复制草案
接地阻抗
裸露焊盘
表10 ： 64引脚，裸露焊盘TQFP封装热阻
符号
θ
ca-0
θ
ca-100
θ
ca-200
θ
ca-400
θ
ca-600
描述
从个案到环境的热阻，静止的空气中
从个案到环境的热阻， 100 LFPM空气
从个案到环境的热阻， 200 LFPM空气
从个案到环境的热阻， 400 LFPM空气
从个案到环境的热阻， 600 LFPM空气
价值
30
25
23
21
20
单位
o
C / W
o
C / W
o
C / W
o
C / W
o
C / W
该VSC6511是专为与外壳温度运行在高达95
o
C的用户必须保证
外壳温度规格不受侵犯。与上面显示的热阻，在VS6511可能操作
吃在静止空气环境的温度70
o
C [~70
o
C = 95
o
- 0.8W * 30 ] 。如果环境空气温度超过
这些限制则某种形式通过散热器或增加气流的冷却必须提供。另外
热量可以通过不使用热浮雕上的电源和接地平面被转移到所述印刷电路板
过孔以及使用多个过孔与电源层和接地层。
如果暴露的焊盘不焊接到印刷电路板和接地，两者的热和电per-
formance将显著降低。
湿度敏感度等级
该器件的额定与湿度敏感度等级3等级。请参考应用笔记AN -20
适当的处理程序。
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741卡莱普莱诺，卡马里奥，CA 93012 805 / 388-3700 传真： 805 / 987-5896
G52311-0 ，版本2.0
4/10/00
