THS4303
SLOS421B - 2003年11月 - 修订2005年1月
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成
电路与适当的预防措施进行处理。如果不遵守正确的操作和安装
程序会造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精确
集成电路可能更容易受到损害，因为非常小的参数变化可能
导致设备不能满足其公布的规格。
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内，除非另有说明
(1)
单位
V
S
V
I
I
O
T
J(
(2)
)
T
J(
(3)
)
T
A
T
英镑
电源电压
输入电压
输出电流
连续功率耗散见耗散额定值表
最高结温
最高结温，连续运行，长期可靠性
工作自由空气的温度范围内
存储温度范围
焊接温度1.6毫米（ 1/16英寸）的情况下，持续10秒
ESD额定值：
HBM
清洁发展机制
MM
(1)
(2)
3000
1500
200
150°C
125°C
-40 ° C至85°C
-65_C到150_C
300°C
6V
±V
S
200毫安
(3)
强调以上这些额定值可能会造成永久性的损害。长期在绝对最大条件下工作会
降低设备的可靠性。这些压力额定值只，设备的这些功能操作或以后的任何其他条件
这些规定是不是暗示。
该THS4303装置可在芯片的下面掺入的PowerPAD 。这作为一个散热器和必须连接到一个
热耗散飞机进行适当的功率耗散。如果不这样做，可能会导致超过最大结温
这会永久损坏设备。请参见TI技术简介SLMA002和SLMA004关于利用的详细信息
PowerPAD热增强型封装。
在任何条件下的绝对最大温度由硅工艺的约束的限制。
（ TOP VIEW ）
V在+
V IN-
NC
11
Rf
RGT包装
PD
1
V
S
2
3
4
Rg
16 15 14 13
12
V
S
+
10
8
9
5
6
7
V
OUT
NC =无连接
2
