质量和可靠性保证/注意事项
4.5.5
电路板涂层
当设备在设备需要的高度可靠性，以被用于
或者在极端环境下（如潮湿，有腐蚀性气体或灰尘的情况下） ，
电路板可以涂覆保护。但是，在这样做之前，你
必须仔细考虑可能的压力和污染的效果可能
结果，然后选择该涂层树脂导致的最小电平
应力的装置。
4.6
在现场保护设备
4.6.1
温度
半导体器件一般是在温度高于更敏感
其它电子组件。的各种电气特性
半导体装置是取决于环境温度下的
装置使用。因此，有必要去了解温度
设备及特点把设备降级到电路
设计。还需要注意的是，如果一个装置是用来高于其最高使用温度
等级，设备劣化是更快速，这将达到其可用的端
寿命比预期的更快。
4.6.2
湿度
树脂成型设备有时不正确密封。当这些设备
在高湿度环境中被用于在延长的时间周期，
水分能渗透到该设备并导致芯片性能下降或
故障。此外，当设备被安装在一个普通印
电路板中，布线部件之间的阻抗可以在减少
高湿度条件下。在要求高的信号源系统
阻抗，电路板之间的设备引线脚的泄漏或泄漏可以
造成故障。防湿处理的应用程序
设备表面应在此情况下考虑。另一方面，操作
在低湿度条件下可能会损坏设备由于发生
静电放电。除非防潮措施是专门
拍摄，使用的设备只有在环境适当的环境湿度
的水平（ 40％的相对湿度范围内，即60 ％）。
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QUA-45
2002-02-20
