质量和可靠性保证/注意事项
4.3.7
负载电容
某些设备显示增加的延迟时间，如果负载电容很大。另外，
大的充电和放电电流将流过器件，引起噪声。
此外，因为输出端被短路的时间比较长，布线可以
成为融合。
协商的技术信息的设备被用于确定
推荐的负载电容。
4.3.8
热设计
半导体器件的故障率大大提高作为操作
温度升高。如图4.2 ，在一个内部的热应力
设备是环境温度的总和与温度上升引起
功率耗散的装置。因此，以达到最佳的可靠性，观察
关于热设计以下预防措施：
（ 1）保持在环境温度（Ta ）尽可能地低。
（2）如果设备的动态功耗是相当大的，选择
最合适的电路板材料，并且考虑使用的热
汇或强制风冷。这些措施将有助于降低热
包装的阻力。
（ 3 ）降容器件的绝对最大额定值以减少热应力
从功耗。
θJA
=
θJC
+
= CA
θJA
= （TJ - 钽）/ P
θJC
= （TJ - 锝）/ P
= CA
= （锝 - 钽）/ P
在这
θJA
=交界处和周围空气之间的热阻（ ℃/ W）的
θJC
=结和包面，或之间的热阻
内部热阻（ ℃/ W）的
= CA
=封装表面之间的热阻
周围的空气中，或外部的热阻（ ℃/ W）的
环境温度为结温或芯片温度（℃）
TC =封装表面温度或外壳温度（ ° C）
钽 - 环境温度（℃）
P =功耗（ W）
Ta
= CA
Tc
θJC
Tj
图包4.2热阻
030901
QUA-37
2002-02-20
