质量和可靠性保证/注意事项
表2.1
焊接方法
局部加热
法
安装时推荐的焊接方法及注意事项
安装方法
烙铁方法
安装注意事项
推荐焊接条件如下：
标准：
EIAJ ED- 4701A -133
环境检测，焊接耐热
性试验（ SMD）的
焊接方式：焊接（只能导致）
焊接条件：（1）在350℃达3秒。
（二）在260 ℃下进行最多10
秒。
该
(1)
(2)
(3)
整体加热方式
波峰焊方法
(1)
申请预热60至120秒，在一
（焊锡流）
温度为150℃ 。
(2)
对于引线插入型封装，完全
10秒的范围内的焊料流
温度在所述止挡件（或者，如果不存在
止动件，在一个位置超过1.5毫米的
体），其不超过260 ℃。
表面贴装
包，
完整
(3)
为
在5秒钟内焊接处的温度
250 ℃或更小，以防止热应力
在设备中。
短红外回流焊
法
远或中间红外
热风回流焊
有关详细信息，请联系您当地的东芝经销商。
由于热应力是严重的，与焊料浸渍，
不建议对一些红外回流焊方法
产品。有关详细信息，请联系您当地的东芝经销商。
为贴片回流焊推荐条件如
如下所示：
EIAJ ED- 4701 A- 133
(1)
标准：
环境测试
(2)
焊接方法： （一）热风回流焊
（可选配远或中间
红外回流焊工艺）
（二）远或中间红外回流焊
(3)
预加热：140 160℃ ，进行60到120秒。
(4)
回流焊：（1 ） 240 ℃以下
（ b）应大于210℃，进行30至50秒。
(5)
回流的数目：最多内的2倍
使用许可期限
在指定的焊接温度是基于
封装表面的温度。
对于推荐的样品的温度分布，
请参考图2.1 。
030901
QUA-6
2002-02-20
