质量和可靠性保证/注意事项
（ 3 ）确保从测量设备无浪涌电压
施加到器件上。
（ 4 ）装在带载封装（技术合作计划）的芯片裸片，并
因此曝光。在检查过程中请注意不要破解芯片或
造成的任何缺陷。
电接触也可能导致芯片出现故障。因此使
确保没有进入与芯片的电接触。
4.5
MOUNTING
基本上有两种主要类型的半导体器件封装：铅
插入和表面安装。中安装在印刷电路板上，装置
通过焊剂或焊接可能被污染损坏的热应力
流程。与表面安装在特定的设备中，最显著问题是
从回流焊接热应力，当整个包进行加热。
本节介绍推荐的温度曲线为每个安装
方法，以及一般的预防措施，你应该在安装时需要
在印刷电路板上的设备。然而，请注意，即使对于与设备
相同的包的类型，相应的安装方法根据大小而变化
芯片和引线框架的大小和形状。因此，请咨询
有关技术数据表或数据手册。
4.5.1
引线成型
x
始终切割装置的引线时戴上防护眼镜
用推剪或类似的工具。如果你不这样做，金属小块
起飞的切端可能会伤害你的眼睛。
y
请勿触摸的设备导线的提示。因为某些类型的设备
有线索有针对性的技巧，你可能会刺破手指。
半导体器件必须经过一个过程，其中，引线切断和
所形成的装置可被安装在印刷电路板之前。如果不适当
在此过程中的应力被施加到装置的内部，机械
击穿或性能劣化的原因。这是由于
主要是为了在装置的外部引线的应力之间的差别和
对内部导线的应力。如果相对差足够大，则
设备的内部引线，粘接性或密封剂可被损坏。
率先形成过程中遵守这些注意事项（不
适用于表面贴装器件） ：
（1）在印刷电路板引线插入孔的间隔应匹配
该装置的引线间距精确。
（2）如在印刷电路板的引线插入孔的间隔不
精确匹配器件的引脚间距，不要试图强行
通过按他们或者通过拉动它们的引线插入的设备。
030901
QUA-41
2002-02-20
