质量和可靠性保证/注意事项
4.1.2
振动，冲击和压力
处理设备和包装材料时要小心。
为避免损坏设备，不折腾或掉落
包。保证设备不受到
振动
在机械振动或冲击
交通运输。陶瓷封装器件和
其具有在罐型封装的器件
在他们里面空的空间受到伤害
从振动和冲击，因为键合线在只固定其
结束。
塑料成型设备，另一方面，具有一个相对高的水平
抗振动和机械冲击，因为它们的接合线是
包围并固定在树脂中。然而，当任何设备或封装类型
安装在目标设备，它是在一定程度上易于布线
断开和振动，冲击等损害，并强调焊锡
路口。因此，当设备被合并到设计
该设备会受到震动，的结构设计
设备必须经过深思熟虑。
如果设备受到特别强烈振动，机械冲击或
应力，封装或芯片本身可能破裂。在制品如CCD
其中纳入窗玻璃，这可能会导致在玻璃表面裂缝或
导致玻璃和陶瓷分开之间的连接。
此外，已知的是应力施加到半导体器件
通过封装改变，因为芯片的电阻特性
压电效应。在模拟电路设计必须注意的
了封装应力以及对振动和冲击的危险性的问题
如上所述。
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QUA-31
2002-02-20
