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TLV2217
低压差固定电压稳压
SLVS067K - 1992年3月 - 修订2004年8月
D
固定1.8 V, 2.5 V和3.3 V输出
D
±1%
最大输出电压容差
D
T
J
= 25°C
500 - mV最大压差电压在
500毫安( 3.3 -V选项)
PW ( TSSOP)封装
( TOP VIEW )
1
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
D
±2%
在负载输出电压变化
D
D
D
和温度
内部过流限制
内部热过载保护
内部过压保护
KTP ( PowerFLEXE / TO- 252 * )包装
( TOP VIEW )
热
SINK
GND
输入
热
SINK
2
3
4
5
6
7
8
9
10
热
SINK
GND
产量
热
SINK
产量
GND
GND
输入
*符合JEDEC TO-252 ,变化AC符合
HEAT SINK - 这些终端有一个内部电阻连接
到地,应接地或电隔离。
KC ( TO- 220 )封装
( TOP VIEW )
KCS ( TO- 220 )封装
( TOP VIEW )
GND
产量
GND
输入
GND
产量
GND
输入
描述/订购信息
订购信息
TJ
VO
( NOM )
1.8 V
包装
PowerFLEX / TO- 252 * ( KTP )
TO- 220 ( KCS )
TO- 220 ( KC )
PowerFLEX / TO- 252 * ( KTP )
0 C 125°C
0 ° C至125°C
2.5 V
TSSOP ( PW )
PowerFLEX / TO- 252 * ( KTP )
3.3 V
TO- 220 ( KC )
TSSOP ( PW )
3000卷
50管
50管
3000卷
70管
2000年卷
3000卷
50管
2000年卷
订购
产品型号
TLV2217-18KTPR
TLV2217-18KCS
TLV2217-25KC
TLV2217-25KTPR
TLV2217-25PW
TLV2217-25PWR
TLV2217-33KTPR
TLV2217-33KC
TLV2217-33PWR
221725
221733
TLV221733
221733
TOP- SIDE
记号
221718
TLV221718
TLV221725
221725
*符合以TO- 252 ,变化AC 。
包装图纸,标准包装数量,热数据,符号和PCB设计指南可在
www.ti.com/sc/package 。
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
POWERFLEX是德州仪器的商标。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合每德州仪器条款规范
标准保修。生产加工并不包括
所有测试参数。
版权
2004年,德州仪器
邮政信箱655303
达拉斯,德克萨斯州75265
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