表格清单

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第一章硬件

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1引脚说明................................................................................................................. 1-5

2列出支持的产品............................................. ................................................ 1 8

支持的产品（扩展工作温度版本）的3名单.................. 1-9

累加器和处理器状态寄存器4 push和pop指令.............. 1-11

5组和处理器的状态中每一位的明确指示注册...................... 1-12

6名单的I / O端口功能.......................................... .................................................. .. 1-16

7中断向量地址和优先............................................ .......................... 1-18

8端口的功能在内存扩展模式和微处理器模式........ 1-29

9编程适配器............................................... .................................................. .. 1-32

10个中断源，向量地址和中断优先级.................................... 1-33

第2章应用

表2.1.1处理未使用引脚（单芯片模式） ................................... ................ 2-4

表2.1.2处理未使用的引脚（在内存扩展模式和微处理器模式） ....... 2-4

CNTR表2.2.1功能

0

/ CNTR

1

边缘交换机位............................................... 2-8 ...........

波特率发生器的价值观和传输比特率值表2.3.1设置实例.................... 2-44

第3章附录

3.1.1绝对最大额定值............................................ .......................................... 3-2

3.1.2推荐工作条件............................................ .......................... 3-2

3.1.3电气特性............................................. ............................................. 3-3

3.1.4时序要求（ 1 ） .......................................... ................................................ 3- 4

3.1.5时序要求（ 2 ） .......................................... ................................................ 3- 4

3.1.6开关特性（ 1 ） .......................................... ......................................... 3-5

3.1.7开关特性（ 2 ） .......................................... ......................................... 3-5

在内存扩展模式和微处理器模式（ 1 ） 3.1.8时序要求...................... 3-6

3.1.9开关特性在内存扩展模式和微处理器模式（ 1 ） ............... 3-6

在内存扩展模式和微处理器模式（ 2 ） 3.1.10时序要求.................... 3-7

3.1.11开关特性在内存扩展模式和微处理器模式（ 2 ） ............ 3-7

3.1.12绝对最大额定值（扩展工作温度版本） .......... 3-8

3.1.13推荐工作条件（扩展工作温度版本） ...... 3-8

3.1.14电气特性（扩展工作温度版本） .............. 3-9

3.1.15时序要求（扩展工作温度版本） .................. 3-10

3.1.16开关特性（扩展工作温度版本） ............ 3-10

在内存扩展模式和微处理器模式3.1.17时序要求

（扩展工作温度版本） ............................................ 3-11 .......

在内存扩展模式和微处理器模式表3.1.18开关特性

（扩展工作温度版本） ............................................ 3-11 .......

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