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PC8139GR-7JH
使用注意事项
1.
2.
3.
4.
遵守的注意事项来处理，因为这种IC是静电敏感器件。
形成尽可能广泛地模式，以尽量减少其阻抗。
保持的接地引脚尽可能短（以防止误动作）的轨道长度。
旁路电容连接到Vcc脚。
推荐焊接条件
本品应焊接在以下推荐的条件。
对于焊接方法和条件比其他推荐的条件，请咨询本公司销售
代表性。
PC8139GR-7JH
焊接方法
红外回流焊
焊接条件
封装峰值温度： 235 ℃。
持续时间： 30秒。最大。 （210 ℃以上）
次数： 2 ，曝光限制：无
VPS
封装峰值温度： 215 ℃。
持续时间： 40秒。最大。 （200 ℃以上）
次数： 2 ，曝光限制：无
波峰焊
焊浴温度： 260 ℃以下。
持续时间： 10秒。最大。
次数： 1 ，暴露限制：无
局部加热法
记
记
记
符号
IR35-00-2
VP15-00-2
WS60-00-1
引脚温度： 300 ℃以下。
持续时间： 3秒。最大。 （每个装置的一侧）
暴露限制：无
记
记
打开干燥包之后，储存期（天数） 。储存条件：25℃和65％RH或更小
（本产品不干燥包装。 ）
小心
不要使用不同的焊接方法一起（除了脚局部加热。 ）
对于推荐的焊接条件的详情，请参阅文档资料
半导体设备
安装技术手册（ C10535E ）
初步数据表
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