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的Geode GXLV处理器系列
包装规格(
持续
)
表7-3 。机械封装外形传奇
符号
A
A1
A2
aaa
B
D
D1
D2
E1
E2
F
L
S1
从座位平面基准,以最高点身体的距离
锡球高度
层压体的厚度(不包括散热器)
共面性
引脚或焊球直径
最大的整体包装外形尺寸
从外部引脚中心到外侧脚的长度中心
散热器外形尺寸
BGA :锡球间距
SPGA :真销位置的中心线之间的直线间距
真正的引脚位置中心线之间的对角间距
平整度
从座位平面到脚的顶端距离
从外部引脚/球中心,层压板边长
www.national.com
212
修订版1.1

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