THS6132
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SLLS543A - 2002年9月 - 修订2003年2月
这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或处理，以防止静电损坏。
订购信息
产品
THS6132VFP
THS6132RGW
包
TQFP-32
TQFP 32 PowerPAD
无铅25引脚5毫米×
5毫米PowerPAD
包
CODE
VFP–32
VFP 32
RGW–25
符号
THS6132
-40 ° C至85°C
6132
TA
订单号
THS6132VFP
THS6132VFPR
THS6132RGWR
运输
媒体
管
磁带和卷轴
磁带和卷轴
包装耗散额定值
包
VFP–32
RGW–25
Θ
JA
29.4°C/W
31°C/W
Θ
JC
0.96°C/W
1.7°C/W
TA
≤
25°C
额定功率（ 1 ）
3.57 W
3.39 W
TA = 70℃
额定功率（ 1 ）
2.04 W
1.94 W
TA = 85°C
额定功率（ 1 ）
1.53 W
1.45 W
（ 1 ）额定功率为130 ° C的结温是确定的。这就是失真开始大幅增加点。热
最终PCB的管理应努力保持结点温度等于或低于125_C以获得最佳性能。
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内，除非另有说明（ 1 ）
THS6132
电源电压VCC （H）和VCC （L） （2）
输入电压VI
输出电流， IO （ 3 ）
差分输入电压， VIO
最大结温TJ（见耗散额定值表以了解更多信息）
经营自由的空气温度， TA
存储温度， TSTG
铅的温度， 1,6毫米（1/ 16英寸）的情况下，持续10秒
HBM
ESD额定值
清洁发展机制
MM
±16.5
V
±V
CC （L）的
900毫安
±2
V
150°C
-40 ° C至85°C
65 ℃150 ℃的
300°C
1千伏
500 V
200 V
（ 1 ）强调超越“绝对最大额定值”，可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值只，和
该设备在这些或超出下标明的任何其他条件的功能操作“推荐工作条件”不
暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
（2）的VCC （H），必须始终保持大于或等于VCC （L）的正确操作。发生AB类模式操作时的VCC （H ）等于VCC （L）的
和被认为是即使它不完全在该操作模式指定为THS6132可接受的操作。
（3） THS6132集成在芯片下侧的PowerPAD的。这作为一个散热器和必须连接到热耗散
平面进行适当的功率耗散。如果不这样做，可能会导致超过最大结温可能会永久损坏
该设备。请参见TI技术简介SLMA002关于利用PowerPAD热增强型封装的更多信息。
使用PowerPad是德州仪器的商标。
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