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5. SMT型连接器的安装温度曲线(参考)
QIR
回流
适用条件
回流系统
SOLDER
TEST BOARD
金属掩模厚度
: IR回流焊
:粘贴式63锡/ 37铅
(助焊剂含量11 %重量)
:环氧玻璃110毫米X 40× 1.6毫米
:0.2毫米(直筒型)
0.15毫米(直角型)
推荐的温度分布。
温度可以根据所述焊料可稍微改变
糊类型和数量。
6. SMT型连接器匹配高度
如图所示,应用程序模式中,公/母连接器的组合高度不包含焊料膏的厚度。因此,
该连接器安装在电路板后,认为匹配高度会按比例扩大至锡膏
厚度。
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