LMV1032-06/LMV1032-15/LMV1032-25

物理尺寸

除非另有说明

英寸（毫米）

注：除非另有规定。

1.钛涂层。

2.对于焊料凸点组成见"SOLDER INFORMATION" IN THE NATIONAL SEMICONDUCTOR WEB的包装部分

PAGE （ www.national.com ） 。

3.建议非阻焊层限定停机坪。

4. PIN A1是成立的左下角与尊重文本方向。

5. XXX在绘制数字代表包装尺寸变型，其中X1是封装宽度， X2为包长而X3是

封装高度。

6.参考JEDEC注册的MO -211 。公元前变化。

4焊球超薄微型SMD

NS包装数UPA04QQA

X1 = 1.133毫米X2 = 1.133毫米X3 = 0.4毫米

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