RTC与恒压涓流充电器

处理， PC板布局，

和组装

在EDIP和BGA封装包含一个石英晶tuning-

叉结晶。拾取和放置设备，可以使用

但应采取预防措施，以确保exces-

避免西伯冲击。超声波清洗应

避免，以防止损坏的晶体。

BGA封装可被回流，只要跟着

以下条件都满足：

1.预热（低于160 ℃）是在90秒内。

2.在150℃以上的最大时间小于180秒。

3.高于170 ℃的最大时间小于100秒。

4.在200℃以上的最大时间小于60秒。

5.高于220 ℃的最大时间小于30秒。

6.峰值温度小于或等于230℃。

暴露于回流温度被限制为最多两次。

湿度敏感包从运

厂干包装。操作说明上市

包装标签必须遵循以防止损坏能很好地协同

荷兰国际集团的回流。请参考IPC / JEDEC J -STD- 020B标准

对潮湿敏感器件（ MSD ）分类。

DS12R885/DS12CR887/DS12R887

销刀豆网络gurations

顶视图

MOT 1

X1 2

X2 3

AD0 4

AD1 5

AD2 6

AD3 7

AD4 8

AD5 9

AD6 10

AD7 11

GND 12

24 V

CC

23 SQW

22北卡罗来纳州

21 RCLR

20 V

BACKUP

MOT 1

北卡罗来纳州2

北卡罗来纳州3

AD0 4

AD1 5

AD2 6

AD3 7

AD4 8

AD5 9

AD6 10

AD7 11

GND 12

24 V

CC

23 SQW

22北卡罗来纳州

21北卡罗来纳州

20北卡罗来纳州

DS12R885

19 IRQ

18 RESET

17 DS

16北卡罗来纳州

15 R / W

14

13 CS

DS12CR887

19 IRQ

18 RESET

17 DS

16北卡罗来纳州

15 R / W

14

13 CS

SO （ 0.300" ）

EDIP （ 0.700" ）

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