RTC与恒压涓流充电器
DS12R885/DS12CR887/DS12R887
引脚配置（续）
顶视图
（ BUMP面朝下）
A
DS
1
复位V
CC
读/写
2
北卡罗来纳州
3
IRQ
4
RCLR V
CC
MOT
5
V
CC
6
V
CC
7
V
CC
8
V
CC
V
CC
GND GND GND
V
CC
V
CC
GND GND GND
V
CC
V
CC
GND GND GND
GND GND GND
V
CC
SQW
AD1
GND AD0
V
CC
AS
AD3 AD2 GND
B
V
CC
C
CS
D
E
F
热信息
包
SO
THETA - JA （ ° C / W）
105
THETA - JC （ ° C / W）
22
AD7 GND AD6
芯片信息
晶体管数量： 17061
过程： CMOS
衬底连接到地
DS12R887
AD5
GND AD4
包装信息
如需最近的封装外型信息，请访问
www.maxim-ic.com/DallasPackInfo 。
48 BGA
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22
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