XC1700E和XC1700L系列配置PROM
R
标识信息
由于商业串行PROM封装体积小，整个订购型号上不能标上
该程序包。在越野前缀被删除，封装代码简化。器件标识如下：
1701L J·C
设备号
1736E
1765E
1765X
(1)
17128E
17128X
(1)
17256E
17256X
(1)
1704L
1702L
1701
1701L
17512L
套餐类型
P
S
(2)
V
S
(3)
J
VQ44
PC44
=
=
=
=
=
=
=
8引脚塑料DIP
8引脚塑料小外形封装
8引脚塑料小外形封装薄
20引脚塑料小外形封装
20引脚塑料有引线芯片载体
44引脚塑料四方扁平封装
44引脚塑料芯片载体
工作范围/加工
C =商业（T
A
= 0
°
+70
°
C)
I =工业（T
A
= –40
°
+85
°
C)
注意事项：
1.当标记在EL部件的设备的编号，一个X用于取代的EL的。
2. XC1700E /只EL 。
3.对于XC1700L只。
修订历史
下表显示的修订历史本文件。
日期
7/14/98
9/8/98
VERSION
1.1
2.0
调整
主要的修订包括XC1704L ， XC1702L和XQ1701L设备，包装和
操作条件。还修改了时序规范上
第9页。
修为VQ44的标识信息。更新
＆ QUOT ;直流特性在工作
Condition"第7页
和
第8页。
添加引用的XC4000XLA和XC4000XV
家庭
＆ QUOT ; Xilinx FPGA和PROM的兼容＆ QUOT ;第3页上
和
图2第5页。
新增的Virtex FPGA来
＆ QUOT ; Xilinx FPGA和PROM的兼容＆ QUOT ;第3页。
加入PC44
封装为XC1702L和XC1704L产品。
改变了我军事
CCS
.
改变了我
CCS
待机上XC1702 / XC1704 50
m
A到300
m
A.
结合数据表XC1700E和XC1700L 。新增DS027 ，除去军事规格。
新增的Virtex - E和EM参考。
添加4.7K电阻
图2中，
更新格式。
12/18/98
1/27/99
7/8/99
3/30/00
07/05/00
2.1
2.2
2.3
3.0
3.1
12
www.xilinx.com
1-800-255-7778
DS027 （ V3.1 ） 2000年7月5日
产品speci fi cation
