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飞思卡尔半导体公司
典型的测试条件：
按规定的温度
存储最大值和最小值，没有偏见，测试时间=最多
1000小时。
潜在失效模式：
偏移参数换挡和/或
敏感性。
潜在的失效机理：
散装模或扩散
缺陷，机械蠕变包装组件因
热失配。
温度循环（ TC ）
这是一种环境试验，其中所述压力传感器
交替地经受热和冷的温度
极端具有短的稳定时间，在各温度下
在空气介质中。该测试将强调设备
产生材料之间的热失配。
典型的测试条件：
按规定的温度
存储最大值和最小值（即-40+ 125 ℃，
汽车应用） 。停留时间
≥
15分钟后，转移
时间
≤
5分钟后，没有偏差。测试时间达1000个循环。
潜在失效模式：
在胶印打开，参数转变
和/或灵敏度。
潜在的失效机理：
引线键合的疲劳，死
债券乏力，口粘接失效，凝胶体积变化
从而导致过度的封装应力。机械蠕变
的包装材料。
机械冲击
这是一种环境试验，其中所述传感器装置是
评估，以确定其可承受突然的能力
在机械应力而发生变化的急剧变化
运动。该试验模拟了可以看出运动
装卸，运输或实际使用。 MIL STD 750方法2016年
参考。
典型的测试条件：
加速度= 1500克氏， orienta-
灰= X， Y，Z轴的平面，时间= 0.5毫秒， 5冲击。
潜在失效模式：
在胶印打开，参数转变
和/或灵敏度。
潜在的失效机理：
膈肌破裂，
的引线键合封装或机械故障。
变频振动
一个试验来检查压力传感器装置的能力
承受恶化，由于机械共振。 MIL
STD 750方法2056参考。
典型的测试条件：
频率 - 10赫兹到2千赫兹，6.0
G的最大值，取向= X， Y，Z轴架， 8个循环，每个轴，2-
小时。每个周期。
潜在失效模式：
在胶印打开，参数转变
和/或灵敏度。
潜在的失效机理：
膈肌破裂，
的引线键合封装或机械故障。
可焊性
在这种可靠性测试中，引线/端子被评估为
其后存储的延长时间段焊接能力
（保质期） 。 MIL STD 750方法2026参考。
典型的测试条件：
蒸汽老化= 8个小时，流量= R，
焊锡=锡63 ， Pb37的。
潜在失效模式：
销孔，非润湿性，
去湿。
潜在的失效机理：
电镀不良，污染。
过压
此试验被执行以测量的能力
压力传感器承受过大的压力，这可能
在应用中遇到的。测试是从执行
正面或背面取决于应用。
典型的测试条件：
压力增加失败，
记录值。
潜在失效模式：
开。
潜在的失效机理：
膈肌破裂，
的芯片粘接剂或内聚破坏。
压力传感器可被放置在一个应用程序，其中
它会被暴露于各种介质也可以在化学
攻击的有源电路，硅，互连和/或
的包装材料。媒体兼容性的重点是
了解化学的影响与其他环境
因素，如温度和偏置，并确定
在器件寿命的影响。主驾驶机器人，
NISM要考虑的是透过它量化了的时候了
化学横跨膜或密封剂渗透
腐蚀会导致。
媒体相关的产品测试通常是非常具体的
因为这涉及到产品的因素的应用
一生都非常多，而且各不相同。一个例子是
溶液的pH值，其中所述进一步从中立将驱动
化学反应，一般在电源统治的关系。该
pH值本身并不总是驱动反应或者，将
非期望的产品中的介质，如在强酸
燃料作为酸雨的结果可以直接影响寿命。
建议的客户和/或供应商执行
特定应用的测试最能代表环境
换货。这个测试应该利用进行
现场
监测关键设备参数，以保证
设备生存而暴露于化学。传感器
在摩托罗拉产品事业部拥有广泛的媒体
具体的测试能力，并在某些情况下会
执行应用程序特定的媒体测试。
足够的样本量生产了超过一个预先定义的
时间间隔最大化的过程和时间变异性是
测试根据以上所示的矩阵的指引。
该测试方法采用的所有新产品
介绍和对现有产品过程中的变化。
硅压力传感器具有一个典型的使用环境
精神疾病的压力，温度和电压。不像
典型的双极型晶体管寿命试验，其中包含当前
密度和温度，以加速故障，硅
其一生业绩压力传感器的加速度
主要根据压力和温度的相互作用
和灰带偏见的存在。这个理由成立
进入脉冲压力温度的开发
与偏置循环（ PPTCB ）测试，其中主要的加速器
化的因素是压力和温度的部件。这是
也就是为什么PPTCB被认为是标准的传感器
操作寿命试验。
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