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莱迪思半导体公司
的ispMACH 4000V / B / C系列数据手册
的ispMACH 4000简介
高性能的ispMACH 4000系列莱迪思提供了超快的CPLD解决方案。该系列是一个融合
在系统可编程逻辑器件：莱迪思的两个最流行的体系结构
2000年的ispMACH 4A 。留住最好的两个家庭，
中的ispMACH 4000架构的重点是显着的创新，结合了最高的性能和低
输出功率是在灵活的CPLD系列。
所述的ispMACH 4000结合了高速和低功率与所需的易于设计的灵活性。凭借其
强大的全球路由池和输出路由池，这个系列提供了优异的首次圆弧设计，时序predictabil-
性，路由，引出线保留和密度移植。
在的ispMACH 4000系列提供密度范围从32到512个宏单元。有多个密度I / O的COM
组合将在薄型四方扁平封装（ TQFP ）和细间距BGA （引脚fpBGA ）封装范围从44至256引脚/球。
表1示出了宏小区，封装和I / O选择，以及其它关键参数。
在的ispMACH 4000系列具有增强的系统集成能力。它支持3.3V （ 4000V ） ， 2.5V （ 4000B ）
和1.8V （ 4000C ）电源电压和3.3V ， 2.5V和1.8V接口电压。该的ispMACH 4000还提供了
增强的I / O功能，如压摆率控制， PCI的兼容性，总线保持锁存器，上拉电阻，下拉
电阻，开漏输出和热插拔。在的ispMACH 4000家族成员的3.3V / 2.5V / 1.8V在系统
可编程通过IEEE标准1532的接口。 IEEE标准1149.1边界扫描测试能力
还可以在自动测试设备产品测试。
概观
在的ispMACH 4000器件由多个36路输入， 16个宏单元的通用逻辑块（ GLBs ）相互连接
由一个全球路由池（ GRP ） 。输出路由池（ ORPS ）连接GLBs到I / O模块（IOB ） ，这
包含多个I / O单元。这个体系结构示于图1 。
图1.功能框图
CLK0/I
CLK1/I
CLK2/I
CLK3/I
V
CCO0
GND
V
CCO1
GND
I / O
块
ORP
I / O库1
16
36
通用
16
逻辑
块
I / O
块
ORP
GOE0
GOE1
V
CC
GND
TCK
TMS
TDI
TDO
I / O
块
ORP
I / O组0
16
全球路由池
通用
逻辑
块
16
36
16
36
通用
16
逻辑
块
I / O
块
ORP
16
通用
逻辑
块
16
36
2
