
飞利浦半导体
初步speci fi cation
UHF放大器器模块
焊接
所指示的温度是在焊料
接口。
宜焊料类型与液相线类型小于或
等于210
°C.
焊点或焊印刷品必须足够大,以润湿
的接触区域。
焊接可以进行,使用传送带烘箱,热
空气烘箱,红外线炉或这些烤箱的组合。
双回流过程是允许的。
手工焊接是不推荐的,因为
钎焊烙铁头可能会超过允许的最大
250的温度
°C
并可能损坏部件。
如果handsoldering是必要的,建议可以
在RNR - 45-98 -A- 0485被发现。
所允许的最大温度为250
°C
一
最大值为5秒。
最大斜坡上升为10
°C
每秒。
最大降温为5
°C
每秒。
清洁的
下面的流体可以被用于清洗:
酒
生物法(萜烃)
丙酮。
超声波清洗不应该,因为这可以用
会对产品造成严重损害。
100
BGY212A
手册, halfpage
300
MGM159
T
(°C)
200
0
0
1
2
3
4
T(分钟)
5
图12推荐的回流温度曲线。
1999年08月23
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