AT91R40008 - 总结
焊接廓
表9给出了由J-STD- 20推荐的焊接信息。
表9 。
焊接廓
对流或
IR /对流
平均升温速率（ 183 ° C至峰值）
预热温度125°C ± 25℃
上述183 ° C的温度保持
在5℃以内的实际峰值温度的时间
峰值温度范围
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度
3°C /秒。 MAX 。
120秒。最大
60秒。 150秒。
10秒。到20秒。
220 + 5 / -0 ° C或
235 +5/-0°C
6°C/sec.
6分钟。最大
60秒。
215至219 ℃或
235 +5/-0°C
10°C/sec.
VPR
10°C/sec.
小包装可能会受到更高的温度，如果他们在回流主板
具有较大的组件。在这种情况下，小的封装必须能够承受温度
高达235℃ Tures的，而不是220 ℃（ IR回流） 。
推荐包回流焊条件取决于封装的厚度和体积。
请参阅表10 。
表10 。
推荐套餐回流条件
(1, 2, 3)
参数
对流
VPR
IR /对流
温度
235 +5/-0°C
235 +5/-0°C
235 +5/-0°C
当某些小型薄型封装中使用的电路板没有大的包，这些
小包装可被分类在220 ℃而不是235 ℃。
注意事项：
1.包由Atmel合格利用红外回流焊条件，没有对流或
VPR 。
2.默认情况下，包1级资格在220 ° C（除非235 ℃的规定） 。
3.体温是最重要的参数，但其他的配置文件的参数
如总的曝光时间，以热温度或加热速率也可能影响
组件的可靠性。
最多三个回流焊遍每个组件是允许的。
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1732DS–ATARM–03/04
