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飞利浦半导体

产品speci fi cation

硅温度传感器

包装

KTY81-1系列

在SOD70封装传感器提供散装包装，并在卷轴包装的自动放置在

混合电路和印刷电路板（见图7）。

注意：

散装包装类型有铅到无铅的距离为2.54毫米，而对于类型的距离打包

卷轴上的5.08毫米。

手册，全页宽

P

A1

(p)

h

T

h

A

H2

W2

H0

L

W0

W1

W

H1

F1

F

P2

P0

F2

MBH795

D0

t1

t

子弹带的图7的配置。

1998年03月26日

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