飞利浦半导体
产品speci fi cation
硅温度传感器
包装外形
塑料近圆柱形单端封装; 2线引线
KTY81-1系列
SOD70
c
E
d
A
L
b
1
D
e
2
b
1
L2
L1
0
2.5
规模
5 mm
外形尺寸（mm是原始尺寸）
单位
mm
A
5.2
5.0
b
0.48
0.40
b1
0.66
0.56
c
0.45
0.40
D
4.8
4.4
d
1.7
1.4
E
4.2
3.6
e
2.54
L
14.5
12.7
L1
(1)
马克斯。
2.5
L2
0.7
0.5
笔记
这个区域内的终端1.尺寸不受控制允许流胶和终端违规行为。
概要
VERSION
SOD70
参考文献：
IEC
JEDEC
EIAJ
欧洲
投影
发行日期
97-05-30
1998年03月26日
12
