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CY8C24x23A最终数据手册
4.包装信息
4.2
热阻
典型
θ
JA
*
123
o
C / W
185
o
C / W
109
o
C / W
117
o
C / W
81
o
C / W
69
o
C / W
101
o
C / W
74
o
C / W
22
o
C / W
表4-1 。每个封装的热阻抗
包
8 PDIP
8 SOIC
20 PDIP
20 SSOP
20 SOIC
28 PDIP
28 SSOP
28 SOIC
32 MLF
* T
J
= T
A
+ POWER X
θ
JA
4.3
电容上的晶体引脚
包
8 PDIP
8 SOIC
20 PDIP
20 SSOP
20 SOIC
28 PDIP
28 SSOP
28 SOIC
32 MLF
封装电容
2.8 pF的
2.0 pF的
3.0 pF的
2.6 pF的
2.5 pF的
3.5 pF的
2.8 pF的
2.7 pF的
2.0 pF的
表4-2 ：在晶振引脚的典型封装电容
2004年9月8日
文件编号38-12028牧师* B
45
