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表面安装指南
MLC芯片电容器
POST钎焊处理
一旦SMP元件焊接到电路板上，任何
弯曲或印刷电路板的弯曲应力施加到溶胶
组分dered关节。含铅器件，
应力通过金属引线的合规性吸收
并且一般不产生问题，除非应力是
大到足以断裂的焊接连接。
陶瓷电容器更容易受到这种应力
因为它们不具有符合动态是脆的
性质。最常见的失效模式是低直流电阻
或短路。第二故障模式是显著损失
电容因套之间切断接触的
内部电极。
造成机械性弯曲龟裂很容易identi-
田间，一般采用以下两种通用1
形式：
的常见原因
机械开裂
对机械应力最常见的来源是电路板
depanelization设备，如手动breakapart ， v型
刀和剪切机。正确对齐或钝痛刀
可能会导致产生弯曲应力PCB的torqueing
被传输到附近的板边缘部分。
弯曲应力的另一个常见原因是在接触
当测试点被探测的参数测试。如果印刷电路板
允许在测试循环弯曲，附近的陶瓷
电容器可能被打破。
第三个常见原因是板对板连接处
垂直连接器，其中电缆或其它PCB是CON-
，连接到该电路板。如果在不支持的主板
插/拔循环，它可以弯曲，并造成损害附近
组件。
处理大时，应特别注意也可采取（ >6"
上侧）电路板，因为它们更容易弯曲或变形比
小板。
改造的MLC的
热休克是常见的MLC的是手动的
连接或返工用烙铁。
AVX强烈
建议的MLC的任何再加工用热来完成
空气回流，而不是烙铁。
它实际上是impossi-
BLE使陶瓷电容时，任何热冲击
使用热风回流焊。
通过钎焊烙铁头经常caus-但是直接接触
上课可能无法在日后的热裂纹。如果通过返工
烙铁是绝对必要的，则建议
该熨斗的功率低于30瓦，并且所述
焊咀温度是<300C 。
返工应该执行
通过将烙铁头的垫而不是直接
接触的任何部分的陶瓷电容器。
A型：
设备的底部之间有角度的裂纹向焊点的顶部。
B型：
断裂从装置的顶部到装置的底部。
机械裂纹往往隐藏在下面termi-
国家和难以看到外部。然而，如果一个端
终止期间从印刷电路板去除工序中剥落，
这是一个迹象，失败的原因是过量
机械应力引起板翘曲。
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