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ADS1601
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SBAS322 - 2004年12月
封装/订购信息
对于最新的封装和订购信息，请参阅
封装选项附录位于本月底
数据表。
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内，除非另有说明（ 1 ）
ADS1601
AVDD至AGND
DVDD至DGND
IOVDD到DGND
AGND至DGND
输入电流
输入电流
模拟I / O ，以AGND
数字I / O ，以DGND
最高结温
工作温度范围
存储温度范围
-0.3 +6
-0.3到+3.6
-0.3 +6
-0.3到+0.3
100mA时瞬间
10毫安，连续
-0.3至AVDD + 0.3
-0.3到IOVDD + 0.3
+150
-40到+105
-60到+150
V
V
°C
°C
°C
单位
V
V
V
V
这个集成电路可以被ESD损坏。得克萨斯州
仪器建议所有集成电路
用适当的预防措施处理。如果不遵守
正确的处理和安装程序，可以造成损坏。
ADS1601通过标准的200V机器模型和CDM 1.5K
测试。 ADS1601通过千伏人体模型测试（ TI标准
为2kV的） 。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降
完整的设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到损害，因为很小的参数变化可能
导致设备不能满足其公布的规格。
焊接温度（焊接， 10秒）
+260
°C
（ 1 ）工作条件超过这些额定值可能会造成永久性的损害。
长期在绝对最大条件下工作
可能会降低设备的可靠性。这些压力额定值只，和
该器件在这些或任何其他条件的功能操作
超出这些规定的，是不是暗示。
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