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AD14060/AD14060L
热特性
导热系数
的AD14060 / AD14060L打包在一个308引脚的陶瓷
四方扁平封装（ CQFP ） 。该软件包是为优化热
通过核心（封装基）向下到导通
安装表面。的AD14060 / AD14060L被指定为一个
外壳温度（T
例
） 。安装面的设计和
附接材料应该是这样的那件T
例
不超标。
θ
JC
= 0.36 ° C / W
导热截面
材料
陶瓷的
伐
钨
热塑性
硅
导热系数
W / CM C
0.18
0.14
1.78
0.03
1.45
下面的数据，连同详细的机械图
在数据表的末尾，可用于构建简单的热敏
发作模型进行有针对性的系统中进一步分析。顶部
的包，其中所述管芯被安装，层是一个V形金属
DD
层。从金属的近似金属覆盖面积
飞机和路由层以下估计。
金属覆盖层每
层
V
DD
SIG2
SIG3
GND
SIG4
SIG5
BASE
％的金属
（1密耳厚）
88
16
14
91
15
13
95
KOVAR LID
0.015 MILS
KOVAR密封圈
HEIGHT = 50 MILS
表面
硅芯片
19 MILS
热塑性
厚度为5 MILS
V
DD
SIG2
SIG3
GND
SIG4
SIG5
BASE
陶瓷层28 MILS
陶瓷层6 MILS
陶瓷层6 MILS
陶瓷层10 MILS
陶瓷层4 MILS
陶瓷层10 MILS
陶瓷层10 MILS
陶瓷层4 MILS
陶瓷层10 MILS
陶瓷层4 MILS
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