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CYP15G0401DXB
CYV15G0401DXB
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CYP15G0401DXB-BGC
CYP15G0401DXB-BGI
CYV15G0401DXB-BGC
CYV15G0401DXB-BGI
包名称
BL256
BL256
BL256
BL256
套餐类型
256球耐热增强型球栅阵列
256球耐热增强型球栅阵列
256球耐热增强型球栅阵列
256球耐热增强型球栅阵列
工作范围
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产业
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产业
包图
256引脚L2球栅阵列（ 27 ×27× 1.57毫米） BL256
顶视图
27.00±0.13
A1角内径
0.20(4X)
A
0.15 M C
0.30 M C
0.75±0.15(256X)
A
B
底部视图（球侧）
24.13
20
18
16
14
12
10
8
6
4
2
A1角内径
19
17
15
13
11
9
7
5
3
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
2.5 MAX（ 4X ）
27.00±0.13
12.065
1.27
A
B
1.57±0.175
0.97 REF 。
0.15
C
0.50 MIN 。
A
C
0.60±0.10
26°
典型值。
0.15
C
飞机座位
0.20 MIN
TOP铸模复合物
TO TOP球法
SIDE VIEW
51-85123-*E
的HOTLink是一个注册商标，的HOTLink II和多帧是赛普拉斯半导体公司的商标。 IBM和ESCON
是注册商标， FICON是商标国际商业机器的。所有产品和公司名称
本文档中提及均为其各自所有者的商标。
文件编号： 38-02002牧师* K
53第51页
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半导体产品用于生命支持系统中的应用表明厂商应承担因使用的所有风险，并赔偿赛普拉斯由此半导体的一切费用。
24.13
