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筵席快速以太网控制器，全双工能力
第10章包装纲要
图10.1 - 208引脚QFP封装外形
表10.1 - 208引脚QFP封装参数
A
A1
A2
D
D1
E
E1
H
L
L1
e
θ
W
R1
R2
ccc
民
~
0.05
3.17
30.35
27.90
30.35
27.90
0.09
0.45
~
0
o
0.10
0.08
0.08
~
公称
~
~
~
~
~
~
~
~
0.60
1.30
0.50基本
~
~
~
~
~
最大
4.07
0.5
3.67
30.85
28.10
30.85
28.10
0.20
0.75
~
7
o
0.30
~
0.25
0.08
备注
整体封装高度
STANDOFF
机身厚度
X跨度
X机身尺寸
跨度
机身尺寸
引线框架厚度
铅脚长度
导线长度
引线间距
铅脚角
引脚宽度
铅肩半径
铅英尺半径
共面性
注意事项：
1.控制单位：毫米。
2.公差引线的真实位置是±0.04毫米最大。
3.封装体尺寸D1和E1不包括模具突出。
最大模具突起为0.25mm 。
4.尺寸的脚长度L的仪表面0.25毫米以上的座位平面内测量。
引脚1标识符5.细节都是可选的，但必须位于指定的区域内。
SMSC DS - LAN91C100FD Rev. D的
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牧师二零零二年十月一十四日
初步
