P1818/19/20/21/22
机械封装外形（ 8引脚SOIC ）
英寸
符号
C
MILLIMETERS
最大
0.071
0.010
0.069
0.020
0.01
0.202
0.164
民
1.45
0.10
1.35
0.31
0.10
4.72
3.75
NOR
1.63
0.18
1.55
0.41
0.15
4.92
3.95
1.27 BSC
5.70
0.30
0°
6.00
0.50
5°
6.30
0.70
8°
最大
1.80
0.25
1.75
0.51
0.25
5.12
4.15
民
L
NOR
0.064
0.007
0.061
0.016
0.006
0.194
0.156
A
A1
0.057
0.004
0.053
0.012
0.004
0.186
0.148
P18xxx
批号
YYWW
H
E
A2
B
C
a
D
E
e
D
0.050 BSC
0.224
0.012
0°
0.236
0.020
5°
0.248
0.028
8°
A2
A
H
L
B
e
A1
a
注：控制尺寸为毫米。
SOIC ： 0.074克单位重量。
机械封装外形（ 8引脚TSSOP ）
英寸
符号
C
MILLIMETERS
最大
0.047
0.006
0.041
0.012
0.008
0.122
0.177
民
–
0.05
0.80
0.19
0.09
2.90
4.30
NOR
–
–
1.00
–
–
3.00
4.40
0.65 BSC
6.20
0.45
0°
6.40
0.60
–
6.60
0.75
8°
最大
1.10
0.15
1.05
0.30
0.20
3.10
4.50
民
L
NOR
–
–
0.039
–
–
0.118
0.173
A
A1
–
0.002
0.031
0.007
0.004
0.114
0.169
＃地块
YYWW
P
18xxx
H
E
A2
B
C
a
D
E
D
A2
A
e
H
0.026 BSC
0.244
0.018
0°
0.252
0.024
–
0.260
0.030
8°
B
e
A1
L
a
注：控制尺寸为毫米。
TSSOP ： 0.034克单位重量。
2003年3月
低功耗移动VGA EMI降低IC
注意：本文档中的信息如有更改，恕不另行通知。
第7 8
