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CY7C68013A/CY7C68014A
CY7C68015A/CY7C68016A
包图
（续）
51-85101-*B
图11-4 。 128引脚超薄塑料四方扁平封装（ 14 ×20 ×1.4 MM） A128
12.0
PCB布局建议
[24]
以下建议应遵循以确保
可靠的高性能运行。
至少四层阻抗控制电路板是重
引入来保持信号质量。
指定阻抗目标（要求您的主板供应商是什么
它们能够实现） 。
要控制阻抗，保持走线宽度和跟踪spac-
ING 。
最小化的存根，以尽量减少反射信号。
USB连接器外壳和信号之间的连接
接地必须在USB接口附近进行。
在VBUS旁路/反激式帽，靠近连接器，是recom-
谁料。
DPLUS和DMINUS走线长度应保持在
2毫米彼此在长度上的，具有20-优选长度
30 mm.
保持在DPLUS和坚实的地面配备DMI
新加坡国立大学的痕迹。不允许在这些被分割的平面
痕迹。
优选是已经放置在DPLUS没有通孔或
DMINUS跟踪路由。
隔离DPLUS和DMINUS所有其它信号走线
通过痕迹不小于10毫米。
13.0
四方扁平封装无引线（ QFN ）
包装设计的注意事项
的部分向印刷电路板（ PCB）的电接触
通过焊接将引线上的底表面制成
封装到PCB上。因此，特别需要注意的是，以所述
封装下面的传热面积，以提供一个良好的
热粘合到电路板。铜（Cu ）填充是要
设计在PCB的封装下面的散热片。
热量从FX2LP通过设备的金属转移
桨在封装的底面一侧。从这里开始发热，
在所述导热垫传导到PCB上。它然后进行
从由5×5的导热垫到PCB内的地平面
阵列通过。甲经由被一个通孔在PCB与镀
13万成品直径。 QFN的金属芯片必须
被焊接到PCB上的散热片。阻焊层放置
在电路板顶面在每个通过，以防止焊料流入
通。在顶侧的掩模也最大限度地减少除气
在焊料回流工艺。
注意：
24.资料来源的建议：
EZ -USB FX2 PCB设计建议，
http://www.cypress.com/cfuploads/support/app_notes/FX2_PCB.pdf和
高
高速USB平台设计指南，
http://www.usb.org/developers/docs/hs_usb_pdg_r1_0.pdf 。
文件编号： 38-08032牧师* G
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