MSP430C11x1 ， MSP430F11x1A
混合信号微控制器
SLAS241H - 1999年9月 - 修订2004年9月
机械数据
RGE （ S- PQFP - N24 ）
4,15
3,85
塑料四方扁平封装
4,15
3,85
PIN 1索引区
上下
1,00
0,80
0,20 REF 。
飞机座位
0,08
0,05
0,00
2,55 MAX SQ 。
1
24
6
0,50
0,50
24X
0,30
7
19
12
裸露的散热模垫
（见注D）
18
2,50
13
0,30
24X
0,18
0,10
4204104/B 11/02
注意事项： A.
B.
C.
D.
E.
所有的线性尺寸以毫米为单位。
这幅画如有变更，恕不另行通知。
四方扁平封装，无引线（ QFN ）封装配置。
封装的热性能可通过热管芯焊盘贴合到一个外部的热面被增强。
瀑布JEDEC M0-220内。
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
35
