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英特尔
奔腾
处理器基于0.13微米工艺高达1.33 GHz的
1.0
介绍
英特尔
奔腾
III
基于0.13微米工艺的PGA370插槽处理器是下一个
P6系列，在Intel IA- 32处理器产品线和今后的成员将被称为
简单的“处理器” 。奔腾
III
基于0.13微米制程处理器将继续在
所谓“倒装芯片引脚栅格阵列”，但封装技术包括集成散热器
（IHS ）（见
图1）。
倒装芯片封装IHS将被标记为FC- PGA2和利用
同样的370针零插拔力插槽（ PGA370 ） 。散热解决方案直接联系IHS的
在FC- PGA2封装，而不是裸死于与FC- PGA附件。
奔腾
III
处理器基于0.13微米制程，它的前辈一样，在P6系列
处理器，实现了动态执行微体系结构的一个独特的组合，
多分支预测，数据流分析和预测执行。这使得这些
处理器提供的性能比英特尔奔腾处理器更高，同时保持
与以前所有的英特尔架构处理器的二进制兼容性。该处理器还执行
英特尔
MMX
TM
增强媒体和通信性能的技术指导刚
因为它的前身，英特尔奔腾
III
处理器。此外，奔腾
III
处理器基于
0.13微米制程执行SIMD流指令（单指令多数据）扩展为
增强浮点和3-D的应用性能。数据预取逻辑添加功能
该预测所需要的应用程序，并预先加载到高级传输的数据
高速缓冲存储器，从而进一步增加处理器和应用程序的性能。该处理器采用了多
低功耗状态，如睡眠和深度睡眠期间的空闲时间，以节省电源。
该处理器包括一个集成的管芯上， 256KB的8路组相联的二级（ L2）高速缓存。
L2高速缓存实现了高级传输高速缓存架构具有256位宽的总线。
所述处理器还包括一个16 KB的一级（L1 ）指令高速缓存和16KB的L1数据高速缓存。
这些高速缓冲存储器阵列的处理器核心的全速运行。奔腾
III
处理器基于
0.13微米制程的PGA370插座有一个专门的二级缓存总线，从而保持了
双独立总线架构，以提供高总线带宽和性能。内存
可缓存64 GB的可寻址内存空间，让显著净空桌面
系统。请参考技术指标更新文档，该处理器确定
可缓存和缓存配置选项为特定的处理器。联系离您最近的英特尔
销售代表最新的处理器技术指标更新。
图1.集成散热器（ IHS ）
FC- PGA2 W / IHS
FC- PGA
奔腾
III
基于0.13微米工艺的处理器支持低电压差分和
单端时钟的系统总线。上一代英特尔
奔腾
III
或英特尔
赛扬
为PGA370接口的处理器将在奔腾功能
III
处理器基于0.13
微米制程，支持的平台，如果该平台被设计为向后兼容。
此外，奔腾
III
基于0.13微米工艺的处理器将不会在先前的传播
代平台，由于不兼容的系统总线信号电平与时钟类型。必须注意
为确保正确的处理器被安装在正确的PGA370插座平台。
数据表
9
