80960SA
3.4
封装的热特定网络阳离子
该80960SA规定工作时情况
温度在范围0 ° C至+ 85°C （ PLCC ）
或0 ℃至100 ℃（ QFP） 。测量温度的情况下，
在封装的顶部中心。环境temper-
ATURE可以从下式计算：
T
J
= T
C
+ P*θ
JC
T
A
= T
J
- P*θ
JA
T
C
= T
A
+ P*[θ
JA
θ
JC
]
通过乘以最大电压计算P
典型的电流在最高温度。值
为
θ
JA
和
θ
JC
关于各种气流列于表
13为QFP封装，并在表14的
PLCC封装。我
CC
在最高温度为
通常80％的规定我
CC
最大（冷） 。
表13. 80960SA QFP封装热特性
热阻 - ° C /瓦
参数
θ
结到环境（案例
中的中间测量
包装的顶部）
（无需散热器）
θ
结到外壳
气流 - 英尺/分钟（米/秒）的
0
59
50
57
100
54
200
50
400
44
600
40
800
38
11
11
11
11
11
11
11
注意事项：
此表适用于80960SA QFP直接焊接在板上。
表14. 80960SA PLCC封装热特性
热阻 - ° C /瓦
参数
θ
结到环境
（无需散热器）
θ
结到外壳
气流 - 英尺/分钟（米/秒）的
0
34
12
50
32
12
100
29.5
12
200
28
12
400
25
12
600
23
12
800
21
12
1000
20.5
12
注意事项：
此表适用于80960SA PLCC直接焊接在板上。
3.5
加强注册信息
表15.步进模具交叉参考
注册G0
01010101H
步进模具
C-1
复位时，寄存器包含G0步进死亡Infor公司
息。表15示出之间的关系的
中的g0号和当前模步进
在G0当前编号样式可能不
与过去或未来的这种步进一致
产品。
27
