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P61E7.pdf 17年1月10日
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芯片用CERAFILr SFECV系列公告
s
注意事项（焊接与安装）
1.标准回流焊条件
（ 1 ）回流
240
230
Temperaturu （ ° C）
5sec.
逐渐冷却
150
60
30
时间（秒）。
（ 2 ）烙铁
引线端子直接接触的前端
280 ± 5℃ 3.0 ± 0.5秒烙铁。
2.洗
该组件无法承受洗衣机。
s
注意事项（使用）
1.该组件将被损坏时，过大的
施加应力。
2.组分可以如果过量机械损坏
应力被施加到它安装在印刷电路上
板。
部件的印刷电路板上，以3.设计布局
最小化施加于的翘曲或弯曲的应力
板。
4.安装芯片，如果焊料过度适用于后
电路板，机械应力会引起
破坏电阻特性降低。对
避免这种情况，一定要非常小心，在确定形状
和尺寸之前设计电路板
图。
5.当定位爪，拿起喷头磨损，
负载被施加到芯片时的定位是
浓缩至1的定位精度等，仔细
检查和维护是必要的，以防止
意想不到的麻烦。
6.当用烙铁校正芯片，的尖端
烙铁不得直接接触芯片
组件。根据焊接条件，在
终止的有效面积可减小。利用
应做含有Ag焊料，以防止
电极腐蚀。
7.不要清洗或冲洗组件，因为它是不
密封。
8.如果覆盖过滤器，过大衣，这样的条件
作为材料的树脂，固化温度等，应
评价很好。
9.不要使用强酸性助焊剂，超过0.2wt％的氯
内容，在再流焊。
10.精确的测试电路值是必需的，以测量
电characteristics.It可以是错的一个原因
相关性，如果有任何偏差，尤其是偏离
电容，从测试电路中的规范。
6
[元件方向]
放
部件
横向于
方向
其中压力
行为。
[组件布局接近董事会]
穿孔
B
A
SLIT
C
敏感性
应力是在顺序
中： A>C>B
