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TYPE 595D
固体钽芯片电容器
T
ANTAMOUNT
，形端子，最大C / V
特点
新的扩展范围的产品。
新的低ESR阅读。
最大容量等级的行业。
兼容293D模芯片安装焊盘布局。
终端： 60/40锡铅（ 2 ）标准（电镀
或浸焊） 。
8毫米，可按照EIA - 481-1和每卷磁带12毫米
IEC 286-3 。 7" [ 178毫米]标准。 13" [ 330毫米]可用。
工作温度： - 55 ° C至+ 125°C 。
与EIA 535BAAC和CECC案例代码兼容性
30801模芯片。
性能特点
工作温度：
- 55 ° C至+ 85°C 。 （至+ 125°C
与电压降额。 ）
电容容差：
在120赫兹， + 25°C 。
±
20%
标准。
±
可用的10％。
耗散因数：
在120赫兹， + 25°C 。耗散因数，
从表达2πfRC确定，不得
超过该标准的评分表中列出的值。
直流漏电流（ DCL最大） ：
在+ 25
°
C:
泄漏电流不应超过
在标准评分表中列出的值。
在+ 85
°
C:
漏电流应不超过10次
列入评分标准表中的值。
在+ 125
°
C:
漏电流应不超过12次
列入评分标准表中的值。
寿命测试：
电容器应能承受额定直流电压
应用在+ 85°C 2000小时或降级直流电压
施加在+ 125 ℃下进行1000小时。
以下寿命试验：
1. DCL应符合原要求。
2，损耗角正切和ESR应符合原
要求。
3.更改电容不得超过
±
10%.
电气特性@ + 25
°
C
DCL ：
.01μA / CV或.5μA以较高者为准。
DF ：
4%
≤
1μF ，6％ ＆ GT ; 1μF ＆ LT ; 100μF ， 8 ％
≥
100μF ＆ LT ; 560μF ，
10 ％ 560μF和放大器; 680μF ， 16 ％ 1000μF ， 20 ％ 1500μF 。
三维结构
[括号中的数字表示毫米]
W
钽丝笔尖
标识阳极（+）
终奌站
L
B
D
A
H
J
J
例
CODE
T
A
B
C
D
R
L
（ MAX 。 ）
.087
[2.2]
.146
[3.7]
.158
[4.0]
.281
[7.1]
.293
[7.5]
.283
[7.2]
W
.045
±
.010
[1.1
±
0.3]
.072
±
.010
[1.8
±
0.3]
.110 + .010 - .016
[2.8 + 0.3 - 0.4]
.126
±
.010
[3.2
±
0.3]
.170
±
.010
[4.3
±
0.3]
.235
±
.010
[6.0
±
0.3]
H
.045
±
.010
[1.1
±
0.3]
.056
±
.012
[1.4
±
0.3]
.075 + .012 - .025
[1.9 + 0.3 - 0.6]
.098
±
.012
[2.5
±
0.3]
.110
±
.012
[2.8
±
0.3]
.136
±
.012
[3.5
±
0.3]
A
.016
±
.008
[.4
±
0.2]
.031
±
.012
[.80
±
.30]
.031
±
.012
[.80
±
.30]
.051
±
.017
[1.3
±
.30]
.051
±
.017
[1.3
±
.30]
.051
±
.017
[1.3
±
.30]
B
.042
±
.010
[1.07
±
0.25]
.085
±
.015
[2.2
±
0.4]
.097
±
.015
[2.5
±
0.4]
.180
±
.025
[4.6
±
0.6]
.180
±
.025
[4.6
±
0.6]
.180
±
.025
[4.6
±
0.6]
D
（ REF ）。
.063
[1.6]
.115
[2.9]
.138
[3.5]
.236
[6.0]
.253
[6.4]
.243
[6.2]
J
（ MAX 。 ）
.004
[0.1]
.004
[0.1]
.004
[0.1]
.004
[0.1]
.004
[0.1]
.004
[0.1]
注意：
阳极终端（D小于B）将是最小的0.010" [ 0.3毫米] 。 t情况= 0.005" [ 0.13毫米]最低。
日前，Vishay斯普拉格
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