SBL10L30 ， SBLF10L30 & SBLB10L30
新产品
威世半导体
原通用半导体
反向电压
30V
正向电流
10A
肖特基势垒整流器
ITO - 220AC （ SBLF10L30 ）
0.405 (10.27)
0.383 (9.72)
0.188 (4.77)
0.172 (4.36)
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
0.185 (4.70)
0.175 (4.44)
0.154 (3.91)
0.370 (9.40)
0.360 (9.14)
0.148 (3.74)
0.113 (2.87)
0.103 (2.62)
0.145 (3.68)
0.135 (3.43)
0.410 (10.41)
0.390 (9.91)
针
1
0.160 (4.06)
0.140 (3.56)
2
1.148 (29.16)
1.118 (28.40)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
例
TO- 220AC （ SBL10L30 ）
0.415 （ 10.54 ） MAX 。
DIA 。
0.140 (3.56)
DIA 。
0.130 (3.30)
0.131 (3.39)
DIA 。
0.122 (3.08)
0.055 (1.39)
0.045 (1.14)
0.600 (15.5)
0.580 (14.5)
0.676 (17.2)
0.646 (16.4)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
针
1
2
0.635 (16.13)
0.625 (15.87)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.603 (15.32)
0.573 (14.55)
0.191 (4.85)
0.171 (4.35)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.060 (1.52)
销1
销2
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
销1
销2
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.037 (0.94)
0.027 (0.69)
0.022 (0.55)
0.014 (0.36)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.037 (0.94)
0.027 (0.68)
0.022 (0.56)
0.014 (0.36)
TO- 263AB （ SBLB10L30 ）
0.411 (10.45)
0.380 (9.65)
0.245 (6.22)
民
K
0.055 (1.40)
0.047 (1.19)
1
K
2
0.624 (15.85)
0.591 (15.00)
0-0.01 (0-0.254)
0.110 (2.79)
0.190 (4.83)
0.160 (4.06)
0.055 (1.40)
0.045 (1.14)
贴装焊盘布局TO- 263AB
0.42
(10.66)
0.33
(8.38)
0.63
(17.02)
0.360 (9.14)
0.320 (8.13)
尺寸以英寸
（毫米）
0.08
(2.032)
0.24
(6.096)
0.090 (2.29)
0.027 (0.686)
0.037 (0.940)
0.105 (2.67)
销1
销2
的K - 散热片
0.021 (0.53)
0.014 (0.36)
0.140 (3.56)
0.110 (2.79)
0.12
(3.05)
0.095 (2.41)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
特点
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
双整流器建设，积极中心抽头
金属硅交界处，多数载流子传导
低功耗，高效率
Guardring过电压保护
对于使用低电压，高频率逆变器，免费
续流和极性保护应用
机械数据
案例：
JEDEC TO - 220AC ， ITO - 220AC & TO- 263AB
模压塑体
终端：
镀线索，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
高温焊接保证：
250 ℃/ 10秒0.25" （ 6.35mm）时，从案例
极性：
由于标
安装位置：
任何
安装扭矩：
最大10磅
重量：
0.08盎司， 2.24克
www.vishay.com
1
文档编号88724
14-Nov-02
