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ADSP-21364
10
8
输出延迟或保持（ NS ）
初步的技术数据
T
J
=
T
A
+
(
θ
JA
×
P
D
)
6
4
Y = 0.0488X - 1.5923
其中：
T
A
=环境温度
0
C
值
θ
JC
供封装比较和PCB
设计考虑当外部散热器是必需的。
值
θ
JB
供封装比较和PCB
设计考虑。
136球的Mini- BGA表39.热特性
（在任何PCB散热通孔）
1
参数
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
θ
JC
Ψ
JT
Ψ
JMT
Ψ
JMT
条件
风量= 0米/秒
气流= 1米/秒
气流= 2m / s的
风量= 0米/秒
气流= 1米/秒
气流= 2m / s的
典型
25.20
21.70
20.80
5.00
0.140
0.330
0.410
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
2
0
-2
-4
0
50
100
150
200
负载电容（PF ）
图41.典型的输出延迟或保持与负载电容
（在环境温度下）
热特性
在ADSP- 21364处理器的额定性能提升到一个马克西
125°C的妈妈结温。
表39
气流测量符合JEDEC标准
JESD51-2和JESD51-6和结对板测量
换货符合JESD51-8 。测试板，并通过热
设计符合JEDEC标准JESD51-9 （小型BGA ）
和JESD51-5 （集成散热片LQFP ） 。的结点到
情况下测量符合MIL-STD - 883 。所有的测量
ments使用2S2P JEDEC测试板。
使用小型BGA封装要求的工业应用
热过孔，以嵌入的接地平面，在该PCB上。请参阅
JEDEC标准JESD51-9用于印刷电路板的热
球的土地，并通过设计信息热。工业应用
采用LQFP封装系统蒸发散需要热量的跟踪广场
热过孔，以嵌入的接地平面，在该PCB上。该
底侧散热片必须焊接到热跟踪
正方形。请参考JEDEC标准JESD51-5了解更多
信息。
要同时在确定设备的结温
应用PCB ，使用方法：
T
J
=
T
例
+
(
Ψ
JT
×
P
D
)
其中：
T
J
=结温×C
T
例
=外壳温度（ ° C） ，在顶部中央测
包
Ψ
JT
=结到顶部（包）的表征参数
从典型值
表39
和
表41 。
P
D
=功耗（见注EE ＃ 216 ）
值
θ
JA
供封装比较和PCB
设计考虑。
θ
JA
可用于一阶近似
的T息
J
由等式：
136球的Mini- BGA表40.热特性
（在PCB散热通孔）
1
参数
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
θ
JC
Ψ
JT
Ψ
JMT
Ψ
JMT
条件
风量= 0米/秒
气流= 1米/秒
气流= 2m / s的
风量= 0米/秒
气流= 1米/秒
气流= 2m / s的
典型
22.50
19.30
18.40
5.00
0.130
0.300
0.360
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
144引脚集成表41.热特性
散热器（ INT - HS ） LQFP （带散热片没有焊接到
PCB）
1
参数
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
θ
JC
Ψ
JT
Ψ
JMT
Ψ
JMT
条件
风量= 0米/秒
气流= 1米/秒
气流= 2m / s的
风量= 0米/秒
气流= 1米/秒
气流= 2m / s的
典型
26.08
24.59
23.77
6.83
0.236
0.427
0.441
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
REV 。 PRB
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2004年9月
